共探高质量“芯”生长之道 yh0612cc银河旗下杰发科技出席瑞银大中华研讨会

1月13日至14日，第25届瑞银大中华研讨会在上海举办。在13日下午举行的中国半导体分会上，yh0612cc银河旗下杰发科技副总经理胡小立与相关行业嘉宾、企业代表等，以“2025年中国半导体行业将如何生长”话题为纲，就中国半导体工业周期展望、汽车半导体国产化进程以及芯片出海等话题，进行了深入探讨，并表达出杰发科技对相助共赢、共建国产化供应链的工业期待。

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今年7月份，党的二十届三中全会上宣布了重大革新步伐和扩大开放的计划，旨在推动经济向新的增长模式转变。作为全球知名金融投资机构，瑞银恒久深耕中国市场，致力于链接全球及中国本土投资者、企业。本届研讨会迎来凌驾3000位参会者，包括2000余名来自机构投资者、主权基金、家族办公室及私人投资者的参会代表，以及来自290家中国上市公司及私营企业的高管，就宏观经济问题及半导体等热点话题进行深度研讨。

陪同技术厘革以及需求迭代，汽车工业链连续加大对车规级芯片、域控制器集成化、人机交互升级以及智能底盘等要害焦点领域的投入，智能汽车对芯片的需求大幅增加。胡小立指出，汽车工业厘革发动汽车芯片搭载量大幅增长，2024年新能源智能汽车单车已经平均搭载凌驾1800颗芯片，2025年有望凌驾2000颗。无论是用于实现智能化行车、人机交互以及信息娱乐等功效的智能驾驶智能座舱芯片，照旧用于车身控制、底盘控制等功效的车规级 MCU（微控制单位）芯片，都具有辽阔市场空间。

面对机缘和挑战，杰发科技结合最新的汽车电子架构，以立异引领汽车中国“芯”生长。目前，杰发科技已经构建起较为完善的SoC和MCU产品矩阵。其中，智能座舱SoC芯片产品已经稳定量产5代，累计出货量超8600万套片。第五代产品中，舱行泊一体芯片AC8025AE已于近期宣布。作为全新高集成度、高稳定性、高性价比车规级舱行泊一体单芯片解决计划，AC8025AE可提供Parking & L2+ & NOP Lite智驾完整解决计划以及智能座舱完整解决计划。在MCU芯片方面，杰发科技已打造了初、中、高阶完整的产品矩阵，累计出货量超6500万颗，连续打造富厚的生态系统，率先实施全工业链国产化结构，满足未来新型E/E架构生长趋势。

杰发科技积极投身到全球半导体竞争中，出海脚步连续提速。近期，杰发科技全资子公司上海途擎与上汽外洋出行签署车规级多核域控MCU研发及工业化协议，助力上汽外洋出行汽车产品智能网联应用的实施，充分展现出yh0612cc银河及旗下公司在要害芯片及�？榈墓ひ盗慈娼峁�，以及助力车企顺利出海的焦点竞争力。

历经十余年的辛勤耕作，杰发科技与全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的相助关系，SoC产品和MCU产品已大批量装配到海内外古板车型、新能源车型和新势力车型上，客户笼罩海内超95%车企，以极致性价比、高可靠性等特点，为L2至L2+级自动驾驶的普及提供了有力支持。同时，杰发科技连续携手上下游相助同伴，建立敏捷、宁静可靠的全球芯片应用生态体系，连续助力智能网联汽车工业迭代升级。

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