yh0612cc银河旗下杰发科技出席2025世界半导体大会开幕式暨岑岭论坛

6月20日，2025世界半导体大会在南京举办。作为中国半导体领域极具影响力和标记性的行业集会，大会紧扣IC设计、晶圆制造等焦点技术趋势。yh0612cc银河旗下杰发科技副总经理王璐受邀出席大会开幕式暨岑岭论坛并宣布主旨演讲。

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在汽车智能化下半场，MCU芯片作为车辆焦点控制单位，担负着“智能指挥枢纽”的要害职能。杰发科技在近期举办的2025智能汽车芯片工业大会等多场行业集会中，多次着重强调推动MCU芯片立异、推进IP国产化进展与工业链上下游协同立异等重要课题。

会上，王璐结合AC7870等MCU芯片产品，详细介绍了杰发科技在车灯、无线充电、座椅等十大应用场景的立异结果以及MCU行业生态打造方面的最新进展。

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AC7870是杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片。该芯片支持ISO 26262 ASIL-D功效宁静标准，内置HSM�？�，可满足海内、国际高品级信息宁静需求标准。软件生态部分，可适配主流AUTOSAR，并提供切合功效宁静的MCAL。同时，AC7870拥有大尺寸Flash存储和富厚的外设接口资源，适用于功效宁静高品级及新电子电气架构下的域控、区域控制、动力底盘等多个场景。

杰发科技芯片累计出货量位居行业头部。其中，SoC芯片累计出货量近9000万套片，MCU芯片累计出货量超7000万颗，芯片累计出货量超3亿颗。与此同时，杰发科技已通过ISO 26262、AEC-Q100等多项权威认证；海内外车规级芯片专利申请量达450件，授权量达170余件；模拟IP自研率抵达100%，数字IP自研率超90%。

目今，全球汽车产颐魅正处于电动化、智能化、网联化技术融合的要害转型期。作为推动汽车智能化厘革的焦点力量，车规级芯片是打造工业链的重要一环。杰发科技将矢志不渝铸造“中国芯”，协同海内头部企业积极推进设计、封测、晶圆制造等全链条国产化进程。

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